2020-05-13 / 最終更新日 : 2020-05-13 plastics-japan FIG28 裏面に電子回路を印刷したフィルムをインサート、 表面にハードコート剤(未硬化)を転写させて金型外で紫外線硬化させた例 (K2013 住友DEMAGブースの成形実演サンプル) FacebookX